封装是指将处理器芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
3、基于散热的要求，封装越薄越好。
PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage):塑料双列直插封装,lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。
PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。
CPGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package)、PPGA(Plastic Pin Grid Aoray Package):陶瓷/塑料针脚网格陈列封装，Socket 5、Socket 7、Socket 370、Socket A 处理器的封装方式，其引脚从底端引出，并形成规则的阵列。
SECC（Single Edge Contact Cartidge)、SEPP(Single Edge Processor Package):单边接触盒/处理器封装。这是使用Slot 1、Slot A接口的处理器使用的封装方式。
BGA（Ball Grid Array Package):球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。
CSP（Chip Scale Package):芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。 由于封装技术的不同，处理器插槽也不断改变，现以Intel的CPU为例介绍如下： 1.1971年 4004 40针 PDIP 封装
2.1978年 8086 40针 PDIP 封装
3.1982年 80286 68针 PDIP 封装
4.1985 80386 PQFP with 132 pins socket 2
5.1989 80486DX CPGA with 196 pins socket 3
6.80486DX2 CPGA with 238 pins socket 4
7.1994 Pentium P54C CPGA with 320 pins socket 5
8.1995 Pentium Pro CPGA with 352 pins socket 8
9.1997 Pentium P55C CPGA with 321 pins socket 7
10.1997 Pentium II SECC with 242 Lines slot1
11.1998 Celeron SEPP with 242 Lines slot1
12.Celeron PPGA with 370 pins socket 370
13.1999 Pentium III SECC2 with 242 lines slot1
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